1丶降低压力。

2丶减少延迟时间（提早发振））。

3丶减少熔接时间。

4丶引用介质覆盖（如ＰＥ袋）。

5丶模治具表面处理（硬化或镀铬）。

6丶机台段数降低或减少上模扩大比。

7丶易震裂或断之产品，治具宜制成缓冲，如软性树脂或覆盖软木塞等（此项指不影响熔接强度）。

8丶易断裂产品于直角处加Ｒ角。